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029_ 093-130AP-TW

發佈日期 : 2009-04-29
公告號 I253386
專利名稱 一種自行合成式碳化鎢奈米線之製備方法(全文下載)
公告/公開日 2006/04/21
證書號 I253386
申請日 2005/01/19
申請號 094101536
國際分類 B32B-031/00;C30B-029/36
公報卷期 33-12
發明人 王水進
陳昭雄
申請人 國立成功大學 NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY 臺南市東區大學路1號
代理人名 惲軼群;陳文郎
摘要 一種自行合成式碳化鎢奈米線之製備方法,依序包含以下步驟:(A)於該基板頂面被覆一碳化鎢薄膜,及(B)將已被覆碳化鎢薄膜之基板進行熱退火處理,而於 該碳化鎢薄膜表面形成高密度碳化鎢奈米線,退火溫度450~800℃,相對退火時間2.5 hr~5 min。藉由碳化鎢薄膜於熱退火處理過程中之晶相變化,而可在不需觸媒的輔助下,於該碳化鎢薄膜表面產生大量之碳化鎢奈米線。
專利範圍 1.一種自行合成式碳化鎢奈米線之製備方法,依序包含以下步驟:
(A)於該基板頂面被覆一碳化鎢薄膜;及
(B)將已被覆碳化鎢薄膜之基板進行熱退火處理,而於該碳化鎢薄膜表面形成多數碳化鎢奈米線,退火溫度450-800℃,相對退火時間2.5 hr-5 min。
2.依據申請專利範圍第1項所述之自行合成式碳化鎢奈米線之製備方法,其中,步驟(A)是以濺鍍法或化學氣相沉積法於該基板頂面被覆碳化鎢薄膜。
3.依據申請專利範圍第2項所述之自行合成式碳化鎢奈米線之製備方法,其中,該碳化鎢薄膜厚度範圍為10-500nm。
4.依據申請專利範圍第1項所述之自行合成式碳化鎢奈米線之製備方法,其中,步驟(A)之基板是由半導體、玻璃、金屬或以上之組合製成。
5.依據申請專利範圍第1項所述之自行合成式碳化鎢奈米線之製備方法,其中,步驟(B)是在含有氮氣、氬氣或以上之組合的環境中進行熱退火處理。
圖式簡單說明:
圖1是本發明自行合成式碳化鎢奈米線之製備方法的一較佳實施例之步驟流程圖;
圖2是該較佳實施例在圖1各步驟時之流程示意圖;
圖3是該較佳實施例所產生之碳化鎢奈米線的SEM圖;
圖4是圖3之碳化鎢奈米線的TEM圖;
圖5是圖3之單一碳化鎢奈米線的SAED圖;及
圖6是圖3之碳化鎢奈米線的場發射電流-電壓之特性曲線圖。
雜項資料  
專利權異動
專利申
請案號
授權
註記
質權
註記
讓與
註記
繼承
註記
信託
註記
異議
註記
舉發
註記
消滅
日期
撤銷
日期
專利權
始日
專利權
止日
年費有
效日期
年費有
效年次
094101536 無 無 無 無 無 無 無     20060421 20250118 20090420 003
申請案件狀態
專利申
請案號
狀態異
動日期
案件申
請日期
實體審查
申請日
相關申
請案號
公開號 公告號 證書號 證書型別 狀態異
動資料
094101536 20060801 20050119 20050119   200626366 I253386 I253386 發明 初審核准
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