041_093-106AP-TW
發佈日期 :
2009-04-29
| I250911 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 切割脆性材料之方法及裝置(全文下載) METHOD AND APPARATUS FOR MACHINING A BRITTLE MATERIAL |
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| 2006/03/11 | |||||||||||||||||||||||||||||
| I250911 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 2004/12/15 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 093138983 | |||||||||||||||||||||||||||||
| B23K-026/04;C03B-033/09 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 33-08 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 陳長文 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 本發明係關於一種切割脆性材料之裝置，包括：一容器及一輻射束源。該容器係用以容置一脆性材料及一流體。該輻射束源係用以導引一輻射束進入該流體中，且沿 著一預定切割路徑衝擊該脆性材料的表面。在切割過程中該脆性材料一直浸在該流體中，而可冷卻該脆性材料以及避免加工過程裂縫和凸塊的產生，因此當該脆性材 料係為熱敏感材料時，本發明可達成較佳之切割效果。此外，該流體能有效地帶走剝蝕材料，對剝蝕速率的改善具有相當大的貢獻。本發明另外關於一種切割脆性材 料之方法。 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 1.一種切割脆性材料之方法,包含: (a)提供一脆性材料; (b)將該脆性材料浸於一流體中;及 (c)將一輻射束導引入該流體中並沿著一預定切割路徑而衝擊該脆性材料的表面。 2.如請求項1之方法,其中該脆性材料係為板狀。 3.如請求項1之方法,其中該流體係為水溶液。 4.如請求項3之方法,其中該水溶液更包括一冷媒。 5.如請求項1之方法,其中該輻射束係為固態雷射、液態雷射或是氣態雷射。 6.如請求項1之方法,其中該脆性材料係選自由玻璃、矽土及陶瓷所組成之群。 7.如請求項1之方法,其中該脆性材料係固定位置,該輻射束係被導引至相對於該脆性材料之一移動路徑中。 8.如請求項1之方法,其中該輻射束係固定位置,該脆性材料係被導引至相對於該輻射束之一移動路徑中。 9.如請求項1之方法,其中該輻射束係為單一雷射。 10.如請求項1之方法,其中該輻射束係為多雷射。 11.一種切割脆性材料之裝置,包括: 一容器,用以容置一脆性材料及一流體;及 一輻射束源,用以導引一輻射束進入該流體中,且沿著一預定切割路徑衝擊該脆性材料的表面。 12.如請求項11之裝置,其中該脆性材料係為板狀。 13.如請求項11之裝置,其中該流體係為水溶液。 14.如請求項13之裝置,其中該水溶液更包括一冷媒。 15.如請求項11之裝置,其中該輻射束係為固態雷射、液態雷射或氣態雷射。 16.如請求項11之裝置,其中該脆性材料係選自由玻璃、矽土及陶瓷所組成之群。 17.如請求項11之裝置,更包括一輻射束源移動裝置,連接至該輻射束源,用以移動該輻射束源,俾使該輻射束被導引至一相對於該脆性材料之一移動路徑中。 18.如請求項11之裝置,更包括一脆性材料移動裝置,用以移動該脆性材料,俾使該脆性材料被導引至一相對於該輻射束之一移動路徑中。 19.如請求項11之裝置,其中該輻射束源係用以產生單一雷射。 20.如請求項11之裝置,其中該輻射束源係用以產生多雷射。 圖式簡單說明: 圖1a至圖1c分別顯示三種以習知切割方式切割玻璃後之破壞形貌之俯視及側視示意圖; 圖2顯示習用使用35瓦CO2雷射最大雷射功率之50%及最大光刻速度之30%,離焦於玻璃基板表面0.5 mm處,在大氣中單次光刻Coning Pyrex 7740玻璃之俯視照片圖; 圖3顯示習用使用35瓦CO2雷射最大雷射功率之50%及最大光刻速度之30%,離焦於玻璃基板表面0.5 mm處,在大氣中單次光刻Coning Pyrex 7740玻璃之截面輪廓圖; 圖4a顯示本發明切割脆性材料之裝置之立體示意圖; 圖4b顯示本發明切割脆性材料之裝置之側視示意圖; 圖5顯示本發明之切割脆性材料之方法之流程示意圖; 圖6顯示本發明實例1之俯視照片圖;及 圖7顯示本發明實例1之截面輪廓圖。 |
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| 專利權異動 |
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| 申請案件狀態 |
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