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075_093-049AP-TW

發佈日期 : 2009-04-29
公告號 I254323
專利名稱 提升超導快導材臨界電流密度之方法(全文下載)
公告/公開日 2006/05/01
證書號 I254323
申請日 2004/06/18
申請號 093117813
國際分類 H01B-012/00
公報卷期 33-13
發明人 陳引幹 CHEN, IN GANN
陳詩芸
謝秉錡
吳茂昆
申請人 國立成功大學 NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY 臺南市東區大學路1號
代理人名 歐奉璋
摘要 本發明係一種提升超導塊材臨界電流密度之方法,包括(一)奈米級前驅粉末之製備;(二)利用奈米級(~100nm)粉末之添加,以達到提高超導塊材在高磁 場下臨界電流的目的;(三)奈米級添加物的混合、及塊材成長;(四)添加奈米級顆粒對超導塊材性質提升成效的檢驗方式。在單晶粒超導塊材的製作中額外添加 適當種類及適量的奈米尺寸粉末,以有效提升超導塊材在高磁場下之臨界電流密度(Jc)。所添加的奈米級(~100nm)粉末於塊材中形成微小尺寸的成分差 異區,在高磁場中將提供適當的釘扎(pinning)效果,使超導塊材在高磁場環境下能夠承載更高的電流,進一步獲得應用上的突破。
專利範圍 1.一種提升超導塊材臨界電流密度之方法,其係於超導塊材中導入釘扎中心(pinning center)以有效地鎖住磁力線,藉以提升的臨界電流密度(Jc),其包括:
(一)、製備奈米級之前驅粉末,其係採用濕式化學合成方式(wet chemical synthesis)製備奈米級(~100nm)前驅粉末;
(二)、利用上述奈米級(~100nm)前驅粉末添加於所需之超導塊材中,以達到提高超導塊材在高磁場下臨界電流;
(三)、以超音波震盪之方式,使奈米級前驅粉末與超導塊材成長混合時能充分均勻分散;
(四)、利用超導量子干涉儀(SQUID)對上述添加前驅粉末後之超導塊材進行磁性檢測,藉以得知臨界電流密度對外加磁場強度的關係。
2.依據申請專利範圍第1項所述之提升超導塊材臨界電流密度之方法,其中,該濕式化學合成方式可為溶膠凝膠法(sol-gel)、共沈法(precipitation)、前置法(HMDS hexamethyldisilazane)等。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之提升超導塊材臨界電流密度之方法,其中,以溶膠凝膠(Sol-gel)法合成奈米粉體時,係以聚丙烯酸 PAA(polyacrylic acid)為鉗合劑,依目標合成物選擇適當金屬硝酸鹽類,以特定劑量比例配置成水溶液後經與PAA溶液混合形成膠態物質,烘乾後在高溫下煆燒即得 RE2BaCuO5、RE2BaO4(RE:rare earth element,稀土元素)奈米粉末。
4.依據申請專利範圍第2項所述之提升超導塊材臨界電流密度之方法,其中,該溶膠凝膠(Sol-gel)法之步驟包括:
(1)欲配置Y2BaCuO5奈米級前驅粉末時:依計量比2:1:1分別量取Y(NO3)3 6H2O 5.75克; Ba(NO3)2 1.96克、及Cu(NO3)2 3H2O 1.812克加入30ml去離子水,並在80℃下充分攪拌使之完全溶解;
(2)欲配置Sm2BaCuO5奈米級前驅粉末時:依計量比2:1:1分別量取Sm(NO3)3 6H2O 6.67克; Ba(NO3)2 1.96克、及Cu(NO3)2 3H2O 1.81克加入30ml去離子水,並在80℃下充分攪拌使之完全溶解;
(3)欲配置Sm2BaO4奈米級前驅粉末時:依計量比2:1:0僅分別量取Sm(NO3)3 6H2O 6.67克與Ba(NO3)2 1.96克加入30ml去離子水,並在80℃下充分攪拌使之完全溶解;
(4)另一聚丙烯酸水溶液為量取PAA30克並與30ml去離子水進行1:1充分混合,此時pH値約為2的酸性溶液;
(5)將步驟上述(1)或(2)、(3)配好之溶液緩慢地(drop/sec)加入步驟(4)之溶液中並在過程中充分地攪拌,此時之均勻混合溶液為膠體狀態;
(6)將步驟(5)所得之膠態物質置放入高溫爐中鍛燒以加熱速率100℃/hr,加熱至400℃、持溫3小時以充分去除掉水分及有機物。隨後再以相同加熱速率加熱至反應溫度800℃以上,持溫8小時後快速(300℃/hr)降至室溫以免粒徑增大;
(7)以機械式球磨(ball-milling)方式進一步粉碎、研磨煆燒之粉末24小時後烘乾即得;
(8)將850℃、8hr煆燒溫度處理之Y2BaCUO5奈米粉末進行XRD(X-rayDiffractometer)分析以鑑定組成相;
(9)將850℃、3hr及900℃、3hr煆燒溫度處理之Sm2BaCUO5奈米粉末進行XRD分析其組成相。再以穿透式電子顯微鏡(TEM)進行影像的觀察結果。
5.依據申請專利範圍第1項所述之提升超導塊材臨界電流密度之方法,其中,該前驅粉末係為非超導相顆粒,如:RE2BaCuO5, RE2BaO4等,其中該RE可為Y或Sm。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之提升超導塊材臨界電流密度之方法,其中,為使前驅粉末在添加時能充分均勻分散,係將塊材製備所需之前驅粉末:75wt% SmBa2Cu3O7(Sm123)及25wt% Sm2BaCuO5(Sm211)粉末與適量奈米級之前驅粉末先以瑪瑙研磨機充分研磨混合30分鐘之後,再以99.5%酒精混合成溶液狀態並在超音波震盪 的方式下(震盪30分鐘)促使奈米級前驅粉末於溶液的狀態中再度分散於前驅粉末中,之後再將酒精烘乾後所得之粉末以單軸加壓成型,並施以熔融製程製備超導 塊材。
7.依據申請專利範圍第6項所述之提升超導塊材臨界電流密度之方法,其中,該熔融製程製備係為頂端接種熔融製程(TSMT, Top-seeded melt texturing process),其係利用加熱使REBa2Cu3O7高於其包晶溫度(peritectic temperature)以上使分解成(RE)2BaCuO5及液相的鋇銅氧化合物;
而其反應式為:2REBa2Cu3O7→(RE)2 BaCuO5+L(Ba-Cu-O)+O2;
其中該REBa2Cu3O7的包晶溫度和稀土原子種類及氧分壓有關,且上式中(RE)2BaCuO5為固相,而液相主要是Ba、Cu、O三種成分組成的化合物,當溫度降至包晶溫度以下時, REBa2Cu3O7晶體開始以上述之反應式的逆向反應成長。
8.依據申請專利範圍第1項所述之提升超導塊材臨界電流密度之方法,其中,該磁性檢測方法係為將Jc-H曲線根據不同釘扎中心作用結果區分。
9.依據申請專利範圍第1項所述之提升超導塊材臨界電流密度之方法,其中,該磁性檢測方法係為scaling law。
圖式簡單說明:
第1圖,係本發明添加不同種類奈米級添加物之JC-H結果比較圖。
第2圖,係本發明Y2BaCUO5之組成相圖。
第3a圖,係本發明之溶膠凝膠法製備之Y2BaCuO5奈米級前驅粉末數量比對粒徑關係圖。
第3b圖,係本發明之本發明之溶膠凝膠法製備之Y2BaCuO5奈米級前驅粉末體積比對粒徑關係圖。
第3c圖,係本發明之本發明之溶膠凝膠法製備之Y2BaCuO5奈米級前驅粉末強度比對粒徑關係圖。
第4圖,係本發明之製備之Sm2BaCuO5奈米粒子經不同煆燒溫度處理之XRD繞射圖。
第5a圖,係本發明穿透式電子顯微鏡(TEM)顯示之經900℃、3hr煆燒步驟之Sm2BaCuO5奈米粒子圖。
第5b圖,係本發明係本發明穿透式電子顯微鏡(TEM)顯示之經900℃、3hr煆燒步驟之繞射圖形。
第6圖,係本發明為添加之樣品與添加0.1wt%奈米級Nd4Ba2Cu2O10粒子之SmBaCuO超導塊材其臨界電流密度隨外加磁場及溫度變化的情形示意圖。
第7a圖,係本發明具有魚尾效應(peak effect)之Jc-H曲線圖。
第7b圖,係本發明不同種類奈米級添加物所貢獻之�TC pinning之比較圖。
第8圖,係本發明Normalized Pinning force(Fp/Fp, max)對Reduced field(H/Hirr)關係圖。
雜項資料  
專利權異動
專利申
請案號
授權
註記
質權
註記
讓與
註記
繼承
註記
信託
註記
異議
註記
舉發
註記
消滅
日期
撤銷
日期
專利權
始日
專利權
止日
年費有
效日期
年費有
效年次
093117813     20060501 20240617 20100430 4
申請案件狀態
專利申
請案號
狀態異
動日期
案件申
請日期
實體審查
申請日
相關申
請案號
公開號 公告號 證書號 證書型別 狀態異
動資料
093117813 20060501 20040618 20040618   200601355 I254323 I254323 發明 初審核准
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