078_093-041AP-TW
發佈日期 :
2009-04-29
| I256898 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 無痛給藥電極裝置(全文下載) | |||||||||||||||||||||||||||||
| 2006/06/21 | |||||||||||||||||||||||||||||
| I256898 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 2004/06/30 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 093119711 | |||||||||||||||||||||||||||||
| A61M-037/00;A61M-005/20;A61M-005/14 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 33-18 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 惲軼群;陳文郎 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 一種無痛給藥電極裝置，適用於傳送一電脈衝訊號至皮膚表面，使皮膚表面之角質層上形成複數電穿孔，再敷蓋藥物於皮膚表面使其經由所述電穿孔滲透入體內，該 無痛給藥電極裝置包含：一由絕緣材質製成之基板及一電極單元。該電極單元傳導所述電脈衝訊號至皮膚表面，該電極單元具有複數間隔水平排列於該基板之頂面上 並互相電連接之正電極板，及複數互相電連接並間隔水平排列於該等正電極板旁的負電極板，每一正、負電極板之面積是小於1平方公釐，每一正電極板與相鄰之負 電極板的間距維持一定之距離，其範圍是介於0.3至1公釐間。 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 1.一種無痛給藥電極裝置,適用於傳送一電脈衝訊號至皮膚表面,使皮膚表面之角質層上形成複數電穿孔,以供敷蓋藥物於皮膚表面時經由所述電穿孔滲透入體內,該無痛給藥電極裝置包含: 一基板,由絕緣材質製成; 一 電極單元,傳導所述電脈衝訊號至皮膚表面,該電極單元具有複數間隔水平排列於該基板之頂面上並互相電連接之正電極板,及複數互相電連接並間隔水平排列於該 等正電極板旁的負電極板,每一正、負電極板之面積是小於1平方公釐,每一正電極板與相鄰之負電極板的間距維持一定之距離,其範圍是介於0.3至1公釐間。 2.依據申請專利範圍第1項所述之無痛給藥電極裝置,其中該電極單元之正、負電極板是邊長0.5公釐的正方形。 3.依據申請專利範圍第1項所述之無痛給藥電極裝置,其中每一正電極板與相鄰之負電極板的間距是0.3公釐。 4.依據申請專利範圍第1項所述之無痛給藥電極裝置,其中該電極單元更具有一貼覆於該基板之側面上並電連接所有正電極板的正連接片。 5.依據申請專利範圍第1項所述之無痛給藥電極裝置,其中該電極單元更具有一貼覆於該基板之側面上並電連接所有負電極板的負連接片。 6.依據申請專利範圍第1項所述之無痛給藥電極裝置,其中,該等正、負電極板是由該基板之頂面向上凸伸且凸出之厚度為0.2公釐。 7.依據申請專利範圍第1項所述之無痛給藥電極裝置,其中,該電極單元更具有至少一貫穿該基板頂、底面並電連接該等正電極板的正導電件,及至少一貫穿該基板頂、底面並電連接該等負電極板的負導電件。 8.依據申請專利範圍第1項所述之無痛給藥電極裝置,其中該等正、負電極板是以矩陣排列之方式交錯排列於該基板上,亦即複數排正電極板交錯併排於複數排負電極板間。 9.一種無痛給藥電極裝置之製法,所述無痛給藥電極裝置包含:一絕緣基板及一電極單元,該電極單元具有複數間隔排列於該基板之一側面上並互相電連接之正電極板,及複數互相電連接並間隔排列於該等正電極板旁的負電極板,其步驟包含: (A)於該絕緣基板之頂面鍍上一厚金屬板層; (B)將該厚金屬板層刻劃出等距間隔排列並等面積的複數正電極板及複數負電極板,使該等正、負電極板間是互相絕緣並交錯排列; (C)於該基板該金屬板之頂面鍍上一電連接所有正、負電極板的薄金屬層; (D)將每一正電極板與相鄰之負電極板間隔處的薄金屬層刻除,使該等正電極板相互電連接,該等負電極板相互電連接,且該等正、負電極板間是絕緣的。 10.依據申請專利範圍第9項所述之無痛給藥電極裝置之製法,其中步驟(A)中是鍍上一厚度0.2公釐以下之厚金屬板層。 11.依據申請專利範圍第9項所述之無痛給藥電極裝置之製法,其中步驟(B)中是以雕刻機刻除該厚金屬板層。 12.依據申請專利範圍第9項所述之無痛給藥電極裝置之製法,其中步驟(C)中是以硫酸銅為電鍍液,將銅電鍍於該基板上形成該薄金屬層。 13.依據申請專利範圍第9項所述之無痛給藥電極裝置之製法,其中步驟(A)中,於該基板頂面電鍍厚金屬板層時,於該基板之底面同時鍍上一厚金屬板層,之後於該基板頂面之前端緣鑽出五橫向間隔排列的正貫孔,再於該基板頂面之後端側緣鑽出一負貫孔; 於步驟(B)之前將該基板底面上之金屬板層刻除,僅留下上述之該等正、負貫孔周緣之環型金屬板; 於步驟(C)中基板頂面鍍上薄金屬層時,亦於該等正、負貫孔之內周面上鍍上薄金屬層,使每一正、負貫孔頂底面上之環型金屬板電連接; 於步驟(D)中刻除薄金屬層時,分別保留下該等正電極板與該等正貫孔周緣金屬板間之薄金屬層,使二者保持電連接,亦留下該等負電極板與該負正貫孔周緣金屬板間之薄金屬層,使二者保持電連接。 圖式簡單說明: 圖1是本發明無痛給藥電極裝置之較佳實施例的立體圖; 圖2是該較佳實施例的正面視圖; 圖3是圖2中沿線III-III的局部剖視圖,並說明複數正、負電極板接觸皮膚表面時一電脈衝訊號流經角質層之情形; 圖4是圖2中沿線IV-IV的局部剖視圖,說明一正導電件、一正連接片及複數正電極板之連結情形; 圖5是該較佳實施例運用於老鼠活體實驗時,鼠皮上之藥物殘留情形的照片; 圖6是類似於圖5之照片,說明藥物經一電穿孔滲透入皮下脂肪之情形;及 圖7-圖11是本發明無痛給藥電極裝置之製作方法的示意圖。 |
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| 專利權異動 |
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| 申請案件狀態 |
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