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426_088-081CP-TW

發佈日期 : 2009-04-29
公告號 328165
專利名稱 擬晶性步階摻雜通道式場效電晶體 (全文下載)
公告/公開日 1998/03/11
證書號 093300
申請日 1996/11/11
申請號 085113800
國際分類 H01L-021/8232
公報卷期 25-08
發明人 賴利溫
申請人 行政院國家科學委員會 台北巿和平東路二段一○六號十八樓
代理人名 洪澄文
摘要 一種擬晶性步階摻雜通道式場效電晶體,具有大的轉導值及高電子移動率,不僅可獲得高電流密度、高閘極電壓擺幅,更可增加夾止電壓的容忍度,適用於高速、高功率,以及大輸入訊號電路的系統。其架構係包括:一半絕緣的砷化鎵基板;一無摻雜的砷化鎵層,成長於前述砷化鎵基板上,以作為元件的緩衝層;一n-摻雜之砷化銦鎵層,成長於前述無摻雜的砷化鎵層上,且其摻雜濃度係從與前述無摻雜砷化鎵層的界面處開始步階式地增加,以作為元件的通道層;一無摻雜之砷化鋁鎵層,成為於前述n-摻雜之砷化銦鎵層上,以作為元件的肖特基接觸層:一n-摻雜之砷化鎵層,成長於前述無摻雜之砷化鋁鎵層上;及金屬層,分別形成於前述無摻雜之砷化鋁鎵層和n-摻雜之砷化鎵層,以分別作為元件的閘極和源極、汲極。
專利範圍 1.一種步階摻雜式通道場效電晶體,包括:一半絕緣的砷
化鎵基板;一無摻雜的砷化鎵層,成長於前述砷化鎵基板
上,以作為元件的緩衝層;一n-摻雜之砷化銦鎵層,成長
於前述無摻雜的砷化鎵層上,且其摻雜濃度係從與前述無
摻雜砷化鎵層的界面處開始步階式地增加,以作為元件的
通道層;一無摻雜之砷化鋁鎵層,成長於前述n-摻雜之砷
化銦鎵層上;一n-摻雜之砷化鎵層,成長於前述無摻雜之
砷化鋁鎵層上;及金屬層,分別形成於前述無摻雜之砷化
鋁鎵層和n-摻雜之砷化鎵層。
2.如申請專利範圍第1項的場效電晶體,其中,前述無摻
雜的砷化鎵層之厚度約為0.5?m。
3.如申請專利範圍第1項的場效電晶體,其中,前述n-摻
雜之砷化銦鎵層中,銦和鎵的莫耳百分比為15:85。
4.如申請專利範圍第1項的場效電晶體,其中,前述n-摻
雜之砷化銦鎵層中,步階式變化的摻雜濃度分別為5ל1017cm-3約100埃、1ױ018cm-3約100埃、及4ױ018cm-3
約50埃。
5.如申請專利範圍第1項的場效電晶體,其中,前述無摻
雜之砷化鋁鎵層中,鋁和鎵的莫耳百分比為30:70,且其
厚度約為300埃。
6.如申請專利範圍第1項的場效電晶體,其中,前述n-摻
雜之砷化鎵層的厚度為300埃,且其摻雜濃度為4ױ018cm
-3。
7.如申請專利範圍第1項的場效電晶體,其中,形成於前
述無摻雜之砷化鋁鎵層上的金屬層為鋁。
8.如申請專利範圍第1項的場效電晶體,其中,形成於前
述n-摻雜之砷化鎵層上的金屬層為金-鍺-鎳合金。圖示
簡單說明:第一圖係繪示本發明之擬晶性步階摻雜通道式
場效電晶體的結構圖式;第二圖係繪示本發明之擬晶性步
階摻雜通道式場效電晶體的電流-電壓之圖式;及第三圖
係繪示在本發明中當汲-源電壓(VDS)為4V時汲極飽和電
流和轉導植對閘極電壓的關係之圖式。
雜項資料  
專利權異動
專利申
請案號
授權
註記
質權
註記
讓與
註記
繼承
註記
信託
註記
異議
註記
舉發
註記
消滅
日期
撤銷
日期
專利權
始日
專利權
止日
年費有
效日期
年費有
效年次
085113800     19980311 20161110 20130310 15
申請案件狀態
專利申
請案號
狀態異
動日期
案件申
請日期
實體審查
申請日
相關申
請案號
公開號 公告號 證書號 證書型別 狀態異
動資料
085113800 19980311 19961111       328165 093300 發明 初審核准
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