| 專利範圍 |
1.一種矽晶片接線墊焊錫隆點之製造方法,其包括:a.令
一矽晶片為基層,該基層上具導出線接點; b.使基層上之
導出線接點上形成一第一金屬墊層; c.將第一金屬墊層置
於含鋅之溶液中,使形成一鋅置換層; d.將鋅置換層置於
無電鍍鎳磷鍍浴中析鍍,使形成一第二金屬墊層;以及e.
將矽晶片浸入熔融之錫中,使於第二金屬墊層上形成焊錫
接點。
2.如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中該第一金
屬墊層係鋁墊層。
3.如申請專利範圍第2項所述之製造方法,其中該鋁墊層
於形成鋅置換層前可先加鹼洗作業,以鹼性溶液洗除第一
金屬墊層上之油脂。
4.如申請專利範圍第3項所述之製造方法,其中該鹼性溶
液係約5wt之溶液。
5.如申請專利範圍第2項所述之製造方法,其中該鋁墊層
於形成鋅置換層前可先加酸洗作業,以酸性溶液洗除第一
金屬墊層上之氧化物。
6.如申請專利範圍第5項所述之製造方法,其中該酸性溶
液係約50vol之硝酸溶液。
7.如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中該含鋅之
溶液每公升中約含120-150g之NaOH、20-25g之ZnO、1g
之NaNOC_3C及45-55g之CC_4CHC_4CKNaOC_6C.4HC_2CO溶
液。
8.如申請專利範圍第7項所述之製造方法,其中該溶液可
添加酒石酸、氰酸鹽等離子,以降低第一金屬墊層之溶解
速率。
9.如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中該無電鍍
鎳磷鍍浴中之溶液係每公升中約含30-35g之NiClC_2C.6H
C_2CO、7.5-10g之NaHC_2CPOC_2C.HC_2CO、72-80g之Na
C_3CCC_6CHC_5COC_7C.2HC_2CO及45-50g之NHC_4CCl,其
PH値為約為9.5-10.5,而鍍層中磷之含量約為4wt。
10.如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中該無電
鍍鎳磷鍍浴中之溶液係每公升中約含16-18g之NaHC_2CPO
C_2C.HC_2CO、60-70g之(NHC_4C)C_2CSOC_4C、55-65g
之NaC_3CCC_6CHC_5COC_7C.2HC_2CO及26-30g之NiSOC_4C
.6HC_2CO,其PH値為約為8.5-9.5,而鍍層中磷之含量約
為6.5wt。
11.如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中該無電
鍍鎳磷鍍浴中之溶液係每公升中約含20-30g之NiClC_2C.
6HC_2CO、25-30g之NaHC_2CPOC_2C.HC_2CO、16g之NaC_2
CCC_4CHC_4COC_4C.7HC_2CO,其PH値為約為4.6-5,而鍍
層中磷之含量約為8.5wt。
12.如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中該無電
鍍鎳磷鍍層之厚度約2���m。
13.如申請專利範圍第12項所述之製造方法,其中該第二
金屬墊層後可加鍍一無電鍍第三金屬層,以增加焊錫之焊
接性。
14.如申請專利範圍第13項所述之製造方法,其中該第三
金屬層係黃金。
15.如申請專利範圍第14項所述之製造方法,其中該第三
金屬層之厚度約0.2���m。
16.如申請專利範圍第14項所述之製造方法,其中該無電
鍍第三金屬層鍍浴之溶液係每公升中約含1.5-2.5g之KAu
(CN)C_2C、70-80g之NHC_4CCl、50-75g之NaC_3CCC_6CH
C_5COC_7C.2HC_2CO及10g之NaHC_2CPOC_2C.HC_2CO。
17.如申請專利範圍第14項所述之製造方法,其中該所形
成之黃金鍍層,其後可浸入助熔劑後約5秒後,再將矽晶
片浸入熔融之焊錫爐中,使於第三金屬墊層上形成焊錫接
點。
18.如申請專利範圍第17項所述之製造方法,其中該助熔
劑係約10g之Stearic Acid、10g之Glutamic Acid及20ml
之酒精混合液。
19.如申請專利範圍第17項所述之製造方法,其中該焊錫
接點係焊錫隆點。
20.如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中該熔融
之錫中係焊錫爐中。
21.如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中該焊錫
接點係焊錫隆點。
22.一種矽晶片鋁墊焊錫隆點之製品,其包括:一矽晶片
,其上具電路及導出線接點;一第一金屬鋁墊層,其係鍍
著於基層之導出線接點上;一鋅置換層,其係置換該金屬
鋁墊層;以及一第二金屬墊層,其係以無電鍍鍍著一鎳層
於鋅置換層之導出線接點上。
23.如申請專利範圍第22項所述之製品,其中該第二金屬
墊層上更包括一第三金屬墊層,其係以無電鍍鍍著於第二
金屬墊層之上,以增加焊錫之焊接性。
24.如申請專利範圍第23項所述之製品,其中該第三金屬
墊層係黃金層,以增加焊錫之焊接性。第一圖:係本案鋅
置換後鋁墊的表面型態及元素分佈掃瞄圖。第二圖:係本
案矽晶片在無電鍍鎳磷後的表面型態,以及鎳原子的點掃
瞄分析圖。第三圖:係本案焊錫隆點的上視圖以及鉛錫的
線掃瞄分析圖。第四圖:係本案焊錫隆點的側視圖。第五
圖:係本案焊錫隆點經150℃,1000小時熱處理後,試片
橫截面的歐傑電子光譜元素線掃描分析圖,無電鍍鎳中含
磷量為8.5wt。第六圖:係本案焊錫隆點經150℃,1000小
時熱處理後,試片橫截面的歐傑電子光譜元素線掃描分析
圖,無電鍍鎳中含磷量為6.5wt。第七圖:係本案焊錫隆
點經150℃,1000小時熱處理後,試片橫截面的歐傑電子 |
