環保尖兵王春山教授 研究有成
成功研發難燃無煙電子材料

本校化工系王春山教授成功研發難燃無煙的非鹵素難燃電子材料，受到各界高度的重視，由於他將含磷多環堅硬構造的化合物(DOPO)鍵結於環氧樹脂上作為電子材料用，具有不會燃燒的特性與無煙的功能，在生命財產安全與環保問題產生革命性的突破，目前，該項技術已經移轉給長春人造樹脂、南亞塑膠及順聚化學公司等產業單位，將即早開發產品，搶攻世界市場。
王教授指出，一九九九年我國的印刷電路板總產值達新台幣一千億元以上，成為繼美國、日本之後，全球第三大電路板生產國。但是，在光明的資訊電子產業的另一方面，高溫操作下及燒毀廢棄難燃電路板、封裝材料時，產生有毒濃煙，造成生命受損及環境污染的威脅。
王教授表示，現今工業界所用的鹵素難燃劑，燃燒時會產生戴奧辛或苯夫喃等致癌物質及刺激性、腐蝕性有害氣體，而且小分子抑燃劑常導致機械性質降低及光分解作用，而使材料劣化，同時抑燃劑在材料中遷移與揮發現象，也會降低材料物性及難燃效果。非鹵素難燃電子材料，與現在業界使用的鹵素難燃劑最大不同之處就在於，非鹵素難燃無煙電子材料在起火燃燒後的十分鐘內，成分中的磷，經由燃燒產生高分子緊磷酸時，會在燃燒表面形成一層類似玻璃的物質藉此不但可以阻絕空氣，讓火勢因為缺氧而熄滅，而且，過程中不會產生煙霧及危害。
王教授所研發的非鹵素難燃電子材料，共運用到三個方法，結果則能提供熱安定，不遷移，耐高溫，又不會產生有毒或腐蝕氣體;最重要的成功的製造出能夠通過嚴苛焊錫耐熱測試的電子材料。他所採用三個方法都已申請中、美、日三國專利。
有鑑於現有的鹵素難燃劑可能危及人類生命的疑慮，致使歐美國家為主的經濟合作開發組織(OECD)，原本打算從二零零二年起禁止使用含鹵素的電路板及封裝材料，然而，因非鹵素難燃劑的研發與生產趕不上時程， OECD 不得不將年限延後至二零零八年才執行。而王教授成功研發非鹵素難燃電子材料，修正鹵素的電路板及封裝材料原有的危害，貢獻相當卓著。
王春山教授為美國伊利諾理工大學化學博士、本校化工系學士，民國七十九年回國任教於本校化工系所。研究領域包含電子材料、特用化學品、高分子與工業製程，實驗與理論並重。
曾經服務美國產業界廿四年，讓王教授能夠理論與實務相結合，促使研究走出學術的象牙塔，返國任教十一年來，他深深感覺國內產業與學術界必須改善若即若離的關係，拉近雙方的距離，才能創造雙贏。
近年來，王教授成功研發新穎奈系共聚酯及其製程，該項共聚酯可應用於軟型印刷電路板，硬型印刷板用含浸材料，錄音、錄影帶及薄膜絕緣材料等，並於民國八十六年獲得中華民國與美國專利，目前經由國科會產學合作計劃轉移技術國內合作廠商。另外在半導體封裝材料方面，發展出新穎低應力封裝材料，可兼顧低應力與耐高熱兩種特性，增進半導體的信賴與壽命;此發明於民國八十六年
獲得中華民國與美國專利。
鑑於環保的重要性，王教授近來從事環保友善製程之研究，並已開發出「非光氣法聚碳酸酯製程」，可避免使用極毒的光氣，此製程在民國八十七年獲得中、美兩個專利。王教授在研究發展上之卓越貢獻，早受各方之肯定，他在一九八八年獲得美國化學會分會之傑出科學成就獎，同年獲得工業研究發明獎，一九九四年獲得化工技術雜誌社金筆獎，一九九八年獲得中國化學工程學會金開英獎，一九九九年獲得中國工程師學會傑出工程教授獎。